Automatischer Wire Bonder mit Universalbondkopf für ICs in Magdeburg, Sachsen-Anhalt - Frist 18.09.2026

Die Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg beschafft einen automatischen Wire Bonder für integrierte Schaltungen, ausgestattet mit einem Universalbondkopf für Wedge‑Wedge, Ball‑Wedge, Bump‑ und Ribbon‑Bonds. Der Lieferumfang umfasst ein Gerät mit einem geschätzten Auftragswert von 96.000 € netto.