Ausführung
Baden-Württemberg
Ausschreibung
Die‑Bonder und Photonic‑Bonder für hochpräzise Chip‑ und Optikmontage, Baden-Württemberg - Frist 16.11.2026
Lieferung, Installation, Inbetriebnahme, Abnahme und Dokumentation eines Die‑Bonders für die sub‑mikrometer‑genaue Montage von Chips sowie eines Photonic‑Bonders für die passive und aktive Ausrichtung und Montage optischer und photonischer Komponenten in Reinraumqualität.
Frist
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Leistungsbeschreibung
Lieferung, Installation, Inbetriebnahme, Abnahme und Dokumentation eines Die‑Bonders für die sub‑mikrometer‑genaue Montage von Chips sowie eines Photonic‑Bonders für die passive und aktive Ausrichtung und Montage optischer und photonischer Komponenten in Reinraumqualität.
Einordnung
Kategorien
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Keywords
chip-montagedie-bondermoemsoptikmontagephotonic-bonderreinraumsubmikrometer
Id: e119925c-39e6-4a2d-bb8e-81a99c2d2177