Ausführung
Sachsen
Ausschreibung
Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P, Sachsen - Frist 24.07.2026
Ein Stück Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) mit erweiterter Garantie von 12 Monaten (insgesamt 24 Monate) soll geliefert werden. Das Gerät muss Wafer verschiedener Größen verarbeiten, Chiplets aus bestimmten Trays aufnehmen und über SECS‑GEM (E30, E5, E37, E10) oder eine vollständig dokumentierte proprietäre Schnittstelle steuerbar sein.
Frist
Datenbank
Zurück zu allen Ausschreibungen
Leistungsbeschreibung
Ein Stück Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) mit erweiterter Garantie von 12 Monaten (insgesamt 24 Monate) soll geliefert werden. Das Gerät muss Wafer verschiedener Größen verarbeiten, Chiplets aus bestimmten Trays aufnehmen und über SECS‑GEM (E30, E5, E37, E10) oder eine vollständig dokumentierte proprietäre Schnittstelle steuerbar sein.
Einordnung
Kategorien
Regionen
Keywords
die-to-wafer bonderfraunhofergarantiekommunikationsecs-gemwafer
Id: 091ff854-eef9-4be8-aa4d-f2c1668aed1f