Drahtbonder für Halbleiter‑Bauteile in Stuttgart, Baden-Württemberg - Frist 15.09.2026

Gesucht wird ein vollautomatischer Drahtbonder, der mehrere zehntausend Bonds pro Tag mit höchster Qualität erzeugt und Halbleiter‑Chips mit metallisierten Pads (Pitch < 100 µm, Pad‑Größe > 40 µm) zerstörungsfrei bondet. Die Anlage wird am Standort Stuttgart bei Hahn‑Schickard gGmbH eingesetzt.