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Ausschreibung

Wafer Bonder for oxidfree bonding process, Sachsen

Supply of one wafer bonder for an oxid‑free bonding process.

Ausführung

Sachsen

Frist

Keine Frist angegeben

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Leistungsbeschreibung

Supply of one wafer bonder for an oxid‑free bonding process.

Id: 7672dda4-f505-4157-b095-f383706461bd

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