Ausschreibung

Dicing-Sägeblätter für Silizium-Wafer (DISCO DFD6340), Sachsen - Frist 14.10.2026

Es werden Dicing‑Sägeblätter für das Schneiden von Silizium‑Wafern beschafft, die mit dem DISCO‑Wafer‑Dice‑Modell DFD6340 kompatibel sind.

Ausführung

Sachsen

Frist

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Leistungsbeschreibung

Es werden Dicing‑Sägeblätter für das Schneiden von Silizium‑Wafern beschafft, die mit dem DISCO‑Wafer‑Dice‑Modell DFD6340 kompatibel sind.

Einordnung

Kategorien

Regionen

Keywords

dfd6340dicingdiscosiliziumsägeblätterwafer
Id: 8b7e8226-64b2-4870-ad6e-0929bc6d7946